基于LCP工艺的凸点互连结构

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201811173665.7 （22）申请日 2018.10.09 （71）申请人 西安邮电大学

地址 710121 陕西省西安市雁塔区长安南路563号

（10）申请公布号 CN111029326A

（43）申请公布日 2020.04.17

（72）发明人 刘维红;康昕;张博;刘鹏程;杨春艳;吴昊谦;谢玉洁;王永健;马绍壮;欧阳旭阳 （74）专利代理机构 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 曹卫良

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

基于LCP工艺的凸点互连结构

（57）摘要

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基

于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供

电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。

法律状态

法律状态公告日

2020-04-17 2020-04-17 2020-05-12

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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