芯片研究成果合同
2024-06-26
来源：欧得旅游网
芯片研究成果合同
甲方(委托方)：
乙方(受托方)：
经甲、乙双方平等协商就事项达成以下协议：
一、研究目标和主要内容：
二、研究方法：
三、成果形式：
四、工作进度及项目完成时间：
五、项目费用及支付方式：
六、项目组成员构成：
七、违约责任：
1 甲方因按照合同约定接受乙方的工作成果并支付报酬。甲方不按照约定支付报酬或接收工作成果的，乙方有权中止研究、拒绝交付工作成果，并向甲方要求赔偿损失。
2 乙方应当按照约定完成研究项目，并向甲方交付工作成果。若逾期不能向甲方交付工作成果，加方有权拒付报酬、索回已支付的报酬并向乙方要求赔偿损失。
3 双方都有违对方保守相关商业秘密的义务，如有违反应承担相应责任。
4 乙方保证不得将该研究报告另作其他的商业用途或公开发表。
5 乙方保证本报告所用一切资料(含影像图片等)概不存在任何所有权类争议，如存在相关纠纷应由乙方承担，与甲方无关。
八、争议解决方法：
乙双方对执行本合同发生争议，应由双方协商解决。协商不成，双方应向被告所在地人民法院提起诉讼。
九、本合同附件与合同正文具有同等法律效力。
十、本合同一式四份，甲、乙双方各两份。
十一、合同自签订之日起生效。
甲方(签章)： 乙方(签章)：
法人代表(签章)： 法人代表(签章)：
年月 日 _____年_____月_____日